Kupferne Stärke
0,5-6 oz, 0,25 oz-6 oz
Min. Loch-Größe
0,2mm (8 mil)
Min. Linie Breite
4mil (0,1mm)
Min. Zeilenabstand
4mil (0,1mm)
Oberflächenvollenden
Hasl/hasl bleifrei, hal, chemisches Zinn,
Brett-Größe
Begraben und blind vias + kontrollierte Impedanz + bga
Grund material
FR-4/aluminium/keramik
Material
Fr4/aluminium/keramik cem1
Löt maske
Grün. Rot. Blau. Weiß. Schwarz. gelb
Anwendung
Elektronik gerät
Schlüssel wörter
Leere Leiterplatte